(주)삼성테크윈 |
디지탈 카메라, 휴대폰 케이스 : BUFFING, 전해연마, 화학연마, 헤어라인, 샌딩 |
(주)태광후지킨 |
반도체 장비/부품(밴드 피팅) : BUFFING, 전해연마 |
(주)효성 |
화학플랜트 : INSIDE-BUFFING, 전해연마 |
(주)세원지-텍 |
원심분리기 : BUFFING, 전해연마, 산처리 |
(주)삼공사 |
조선기자재 / 의장품 : BUFFING |
(주)한국철력 |
주물 임펠라 : INSIDE-BUFFING, 후처리 |
(주)케이비 |
버터플라이 : OUTSIDE-BUFFING, 후처리 |
(주)동영ENG |
TANK : 후가공, 산처리 |
(주)승지ENG |
센서전극1568/후렌치 : 전해연마, 후가공 |
서안기업 |
NPM-40F/T-PIECE : OUSIDE-산처리, 후가공 |
(주)우신MS |
노키아 휴대폰 외장 케이스 : 고광택, 샌딩, 헤어라인 |
(주)경방 |
가스탱크 내장재 : 버핑, 전해연마, 산처리 |
(주)대원열판 |
판형 열교환기 : 산처리, 후처리 |
태영밴드 |
밴드피팅류 : 산처리, 전해연마 |
(주)화인디스크 |
R/DISC : 산처리, 전해연마 |
내삼엘레멘트 |
ISO-HV-SERIES : 산처리, 전해연마 |